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半导体材料的论文
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本文是为大家整理的半导体材料主题相关的10篇毕业论文文献，包括5篇期刊论文和5篇学位论文，为半导体材料选题相关人员撰写毕业论文提供参考。 1.[期刊论文]专利分析视角下的技术研发态势——以GaN半导体材料为例 …
Abstract Full Text PDF Currently, the global 5G network, cloud computing, and data center industries are experiencing rapid development. The continuous growth of data center traffic has driven the vigorous progress in high-speed optical transceivers for optical interconnection within data centers. The electro-absorption modulated laser (EML), which is widely used in optical fiber ...
在本文最后,我们研究了石墨烯材料的制备.石墨烯是一种碳原子紧密堆积而成的二维蜂窝状晶格结构碳质材料,是富勒烯,碳纳米管,石墨等其他碳的同素异形体的基本组成单元.作为一种特殊的零带隙半导体,石墨烯自2004年被发现可独立存在以来,即成为化学,材料科学 ...
美国半导体产业协会 (SIA)预测，2008年半导体市场收入将接近2670亿美元，连续第五年实现增长。无独有偶，半导体材料市场也在相同时间内连续改写销售收入和出货量的记录。晶圆制造材料和封装材料均获得了增长，预计今年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。 日本继续保持在半导体材料 ...
半导体材料的价值已得到广泛认可。 本文介绍了半导体材料的特点、分类和应用，简要总结了20世纪50年代至今半导体材料的历史，并结合其发展历程，研究了推动半导体材料发展的关键因素：半导体材料的发展是以性能为导向，并受到生产成本的限制。
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具有良好室温塑性的多晶材料通常是具有高对称性结构的金属材料。一般而言，结构对称性越高，可开动的等价滑移系越多，从而带来更好的塑性。然而，近年研究发现，具有较低对称性的、单斜结构Ag 2 S基无机半导体表现出可与金属媲美的优异塑性。这似乎与上述经验规律相矛盾，其变形机制尚不 ...
简单回顾了半导体材料的发展历史, 并以基于氮化镓的高电子迁移率晶体管为例, 介绍了第三代半导体器件的产热机制和热管理策略. 以β相氧化镓为例, 简单讨论了新兴的超宽禁带半导体的发展和热管理挑战. 然后重点讨论了一些界面键合技术用于半导体散热的进展, 同时指出这些器件中大量存在 ...
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本文是为大家整理的半导体材料与器件主题相关的10篇毕业论文文献，包括5篇期刊论文和5篇学位论文，为半导体材料与器件选题相关人员撰写毕业论文提供参考。 1.【期刊论文】为半导体材料和器件的未来而战--记闽都创…