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苹果造芯黑科技:1颗叫Max,2颗拼一起是Ultra,坏一点变Pro-
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原创 苹果造芯黑科技：1颗叫Max，2颗拼一起是Ultra，坏一点变Pro. ... 2颗M1 Max拼一起是M1 Ultra，如果M1 Max在生产时，因为良率搞坏一点，处理处理就还能变成M1 Pro。 2颗M1 Max拼一起，大家应该都非常了解的，毕竟M1 Ultra发布时，苹果已经讲得非常明白了，两颗M1 Max ...
而有意思的是，除了技术牛，苹果在造芯的黑科技方面，也是非常牛。 特别是桌面芯片方面，那技术真的是登峰造极。 看起来M1系列，已经有4颗芯片了，但其实只有2颗，一颗是M1，一颗是M1的升级版M1 Max，至于M1 Pro、M1 Ultra，都是M1 Max衍生出来的。
编者注：苹果于 3 月 9 日公布其迄今最强自研电脑芯片 M1 Ultra，它将两个 M1 Max 芯片拼在一起，使得芯片各项硬件指标直接翻倍，这背后的关键技术即是苹果创新定制的封装架构 UltraFusion。千芯科技董事长陈巍通过分析苹果公司与其芯片代工厂台积电的专利和论文，对这一先进封装技术进行解读。
蘋果造芯黑科技：1顆叫Max，2顆拼一起是Ultra，壞一點變Pro 2022-03-26 由 互聯網亂侃秀 發表于 科技 移動晶片方面有A系列晶片，不說吊打安卓晶片，領先一代是沒有問題的，這是經過無數次證明了的，比如蘋果上一代的A14就可以打贏高通這一代的8Gen1。
而有意思的是，除了技术牛，苹果在造芯的黑科技方面，也是非常牛。 特别是桌面芯片方面，那技术真的是登峰造极。 看起来M1系列，已经有4颗芯片了，但其实只有2颗，一颗是M1，一颗是M1的升级版M1 Max，至于M1 Pro、M1 Ultra，都是M1 Max衍生出来的。
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苹果于3月9日公布其迄今最强自研电脑芯片M1 Ultra，它将两个M1 Max芯片拼在一起，使得芯片各项硬件指标直接翻倍，这背后的关键技术即是苹果创新 ...
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千芯科技董事长陈巍通过分析苹果公司与其芯片代工厂台积电的专利和论文，对这一先进封装技术进行解读。 2022年3月，苹果又一次触动了芯片界的游戏规则。苹果发布的M1 Ultra芯片，是迄今为止该公司最强大的芯片，却是一个"拼装货"。
1 个 M1 ULTRA=2 个 M1 Max. 如果用一句话简单概括一下 M1 ULTRA 那就是：将 2 枚 M1 Max 通过封装融合成一体，成为一枚芯片。 ... 所以苹果最终的选择是将两颗 M1 Max 封装到一起，这样新产品可以继续利用原有 M1 Max 的生产线，只需要最后将裸片进行特殊封装就可以了 ...