焊接层数是什么意思?

辅助模式

中介层 中介层是封装中多芯片裸晶或电路板传递电信号的管道,是插口或接头之间的电接口,可以将信号传播更远,也可以连接到板子上的其他插口。 中介层可以由硅和有机材料制成,充当多颗裸晶和电路板之间的桥梁。硅中介层是一种经过验证...

为排除这些封装中的热量,外露板必须进行良好的焊接。外露板通常为接地电位,因此可以接入 PCB 接地层。在图 11 的 TSSOP 封装的示例中,采用了一个 18 通孔阵列,钻孔直径为 0.38 mm。该通孔阵列的计算热阻约为 7.7°C/W。 图11: ...