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电镀的表示符号是什么
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示例 2：电镀层 GB/T 9798-Fe/Ni30p 该镀覆标识表示，钢铁基体上镀覆 30µm 半光亮镍的电镀层标识。 5.4 钢铁上锌电镀层、镉电镀层的标识 钢铁基体上锌电镀层、镉电镀层的标识见 GB/T 9799 和 GB/T 13346 标识的规定。 标识中有关电镀锌、镉电镀层化学处理及分类符号见 ...
有没有人知道电镀符号表,中国机械CAD论坛 -> 金属板料成形专版 -> 金属电镀和喷涂表示方法 金属电镀和喷涂表示方法（摘录标准：SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理）A1.1 金属镀覆表示方法：基体材料 &
常用表面处理标识符号及含义-A (S):A (anodize阳极电镀)S (sulfate 用硫酸处理)－指的是硫酸阳极氧化 处理 cl (BK):cl (color up 着色)BK (black6 硫酸硬质阳极化Et.A (S)40hd 电化学处理硫酸硬质阳极氧化40～60μm 黑色)7 不锈钢钝化 Ct.p化学钝化8铝合金化学
电镀枪底因为是合金电镀，所以没有单一的化学元素符号。枪底电镀普遍使用的是锡镍合金和锡钴合金。 多层镀覆时，按镀覆先后，自左至右标出每层的名称、厚度和特征；也可只标出最后镀覆层的名称和总厚度，并在镀覆层名称外加圆括号，但必须在有关技术文件中加以规定或说明。 例1：Fe / Ep ...
镀层的最小局部厚度见表5 (铜材,电镀光亮镍5μm以上,普通铬0.3μm以上) 4.5镀覆层特征、处理特征表示符号见表8 表8 特征名称 光亮 半光亮 暗 普通 微孔 微裂纹 无裂纹 导电 绝缘 符号 b s m r mp mc cf cd i 无特别指定的要求，可省略不标注，如常规镀铬。 4.6后处理名称 ...
铝合金化学导电氧 化 鳞化 Et.A (S)40hd Ct.Ocd Ct.MnPh 电镀银5~8μm Ep.Ag8b D.L3Ag8 电镀光亮银8~12μm 镀银 Ep.Cu5Ag12 D.Cu5Ag12 电镀铜5~8μm，银12~18μm Ep.Ni12Cu5Ag12 D.Ni12Cu5Ag12 电镀镍12~18μm，再镀铜5~8μm 最后镀银12~18μm 镀金 Ep.Au1 D.Au1 电镀金1~3μm 常用表面处理符号对照表 镀种 新 ...
金属镀层与化学处理的标记方法标准GB13911—1992 金属镀层与化学处理的标记方法见表1.2-6。 表1.2-6金属镀层与化学处理的标记方法
GB/T 13911-1992的标准全文信息, 本标准规定了金属镀覆和化学处理的表示方法。 本标准适用于金属和非金属制件上进行电镀、化学镀、化学处理和电化学处理的表示。 注：对金属镀覆和化学处理有本标准未予规定的要求时，允许在有关的技术文件中加以说明。金属镀覆和化学处理表示方法, Expression methods
电镀的表示方法HESA3010-99A（版本号：1）1.范围本标准规定了电镀、化学镀及电化学（*1）（以下简称电镀）的产品图样上的表示方法。注（*1）防腐蚀、防锈及装饰以外还包括为性能、机能而进行的电镀。注：本标准不仅用于产品图纸.电镀表示方法电镀表示方法如下，可以省略不必要的符号*。（1 ...
3.6后处理的符号 后处理是用短线段把表3中所示的后处理符号连结起来表示，进行两种以上后处理时，按照进行顺序从左到右记，在各个后处理符号中间加"·"。