芯片代工厂,看WAFER,硅片

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半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体行业产业链的支撑环节,在半导体产业链中的地位至关重要。半导体设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造,设备的技术进...

在功率领域,中芯集成的IGBT芯片技术和量产能力已和国际领先水平同步,高电流密度和大功率车规级芯片技术迈入全球先列。MEMS领域,中芯集成是国内规模最大、全球第五、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。

毫无疑问,三星受到的冲击最为猛烈,它是在晶圆制造唯一能与台积电抗衡的代工厂。由于7nm及以下芯片必须使用EUV光刻工艺,日本限制材料之一的EUV光刻胶,直接影响了三星3nm工艺的研发进度。 随后,韩国政府紧急批了6万亿韩元(约335亿人民币)...

公司混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合(Wafer to Wafer Bonding)产品和芯片对晶圆键合表面预处理(Die to Wafer Bonding Preparation and Activation)产品。 ①晶圆对晶圆键合产品 晶圆对晶圆键合产品可以在常温下实现复杂的12英寸晶圆对晶圆...

从全球看,根据半导体行业协会(SIA)近日公布的数据,2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%,达到创纪录的5735亿美元;从国内看,根据中国半导体行业协会统计,2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元,同比增长14.8%,亦创下...