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苹果发布新一代HomePod:配S7芯片,支持Matter协议
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腾讯数码讯 北京时间1月18日，苹果公司宣布推出全新一代HomePod音箱，和之前的设计相同，新款的HomePod依然采用了织物材质的设计，拥有午夜色和白 ...
时隔数年，苹果于其官网正式推出新款HomePod，采用与上一代区别不大的外观设计，搭载S7芯片，在延续高品质声学体验的同时，新增空间音频功能，并支持两台音箱配对使用。
一如蘋果第一代設備，HomePod 2也內建Siri、可控制Homekit相容連網設備，並能和iPhone、Mac電腦接力在不同房間播放。 不過新版HomePod增加了Matter標準支援，可整合相容的第三方設備。 此外也較前代增加了溫、濕度計以及煙霧感測器。
机身外壳由无缝透声织网覆盖，顶部设计背光触控板，整体观感非常简约。 在配置方面，其搭载了5个波束成形高音单元+1颗高振幅低音单元，采用了Apple S7芯片，并引入了先进的 计算音频技术，大幅优化声学表现。
当然，HomePod 也可以和小巧的 HomePod mini 组合使用。 最后，支持 Siri 语音控制 智能家居 设备（兼容HomeKit、Matter协议），还支持超宽频技术，可以将 iPhone 上播放的任何声音，如喜爱的歌曲、播客甚至通话直接转移到 HomePod。
蘋果發佈新一代HomePod：配S7芯片，支持Matter協議一個比較大的變化是，這一代的HomePod支持了全新的Matter物聯網協議，這是之前蘋果聯合包括亞馬遜、谷歌、華為、宜家、NXP等公司參與打造的物聯網協議標準。這意味著HomePod可連接並支持Matter的配件，擔任智能家居中樞，而不侷限於蘋果本身的產品。
苹果发布新款HomePod 配备S7芯片，支持空间音频,据之前报道，苹果于1月17日发布M2 Pro与M2 Max两款芯片，并推出了搭载新款芯片的MacBook Pro与Mac Mini。 近日苹果又推出新款HomePod。
內部的結構部分有所更新。 全新的HomePod採用了蘋果定製的高振幅低音單元、振幅達到了20毫米振膜、內置低音均衡器麥克風、底部環繞著由5個波束成形高音單元組成的陣列。 芯片部分，新一代的HomePod內置了S7芯片，結合軟件和系統感應技術...
苹果发布新一代HomePod：配S7芯片，支持Matter协议北京时间1月18日，苹果公司推出全新一代HomePod音箱。 新款HomePod依旧采用织物材质设计，提供午夜色和白色两种配色。
1 月 18 日，Apple 公司发布新款 HomePod 智能音箱。新款 HomePod 整体沿用了旧款造型，但内部结构经过重新设计。产品搭载 S7 芯片，内置温湿度传感器，支持 Matter 协议及空间音频。新款 HomePod 售价 2299 元，将于 2 月 3 日正式开售。 来源