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Intel® B75 Express 晶片組是單晶片設計，支援 1155 插槽的Intel® 3rd/2nd 處理器。它利用序列點對點連結以提升效能，獲致更高的頻寬與穩定性。另外，B75 晶片組配備 4 個 USB 3.0 連接埠來提升10倍的讀取速度。而且，Intel® B75 Express晶片組亦支援 iGPU 功能。
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B75主板是基于Intel B75芯片组设计的，专为台式机设计，支持LGA 1155插槽的处理器。这一插槽类型兼容Intel的第二代和第三代Core处理器，包括i3、i5和i7系列。然而，由于B75主板推出时间较早，其设计和芯片组能力可能限制了它支持最新、最高性能CPU的能力。
华硕应市场需求推出了B75系列主板，其中一款就是今天的评测主角：P8B75-V。 ... 华硕P8B75-V主板基于Intel最新的B75芯片组设计，支持LGA1155接口的酷睿 ...
查看华硕(ASUS) B75M-A 主板 (Intel B75/LGA 1155)，华硕(ASUS) B75M-A 主板 (Intel B75/LGA 1155)的详细参数 首页 查历史价 精选折扣 全网折扣 登录 注册 新手帮助
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华硕公司对中国大陆地区（不包含港澳台地区）发售的、经合法渠道销售给消费者的华硕主板产品实行全国联保服务。 主板15天（含）内如发生产品不良，可以实施新品DOA（包换新品服务），以所购买的凭证日期为准，向购买渠道商家申请更换。
华硕P8B75-M主板. 主板全景照 主板基于Intel B75芯片组设计，采用mATX小板设计，搭载LGA1155处理器接口，再辅以6相供电设计，完美支持Intel第二代以及第三代酷睿智能处理器。内存方面，主板支持双通道DDR3-1600规格内存，为玩家提供了足够的性能保证。
品牌：华硕(ASUS) 型号：B75M-PLUS: 平台类型：INTEL平台: 磁盘列阵：不支持: CPU描述：英特尔® Socket 1155 支持第三代/第二代 酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3 处理器: 板型结构：M-ATX（紧凑） 板型大小：22.6×19.8cm厘米: 电源接口：24+4pin: 主/北桥芯片：Intel B75
产品简介： 华硕P8B75-V主板采用Intel B75芯片组，支持支持22nm/32nm LGA 1155接口全系列处理器。 华硕P8B75-V主板采用ATX板型设计，提供4条DIMM内存插槽，支持双通道DDR3内存；内建1个SATA 3.0接口，5个SATA 2.0接口；提供1个DVI-D接口，1个D-Sub接口。