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思元370也是国内第一款公开发布支持lpddr5内存的云端ai芯片，内存带宽是上一代产品的3倍，访存能效达gddr6的1.5倍。 搭载MLU-Link™多芯互联技术，在分布式训练或推理任务中为多颗思元370芯片提供高效协同能力。
思元370在2020年三季度流片，相关加速卡产品于2021年二季度陆续送测客户。目前，部分客户已完成测试、导入，产品进入早期销售阶段。 思元370系列加速卡已与国内主流互联网厂商开展深入的应用适配，在语音、视觉等场景的性能表现超出客户预期。
MLU370 加速卡基于寒武纪思元 370 芯片. 思元370 基于7nm制程工艺，是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片. 集成了390亿个 晶体管. 最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品 思元270 算力的2倍。 凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，思元370实测性能表现 ...
产品技术 寒武纪为人工智能领域提供高能效的通用智能芯片 ... MLU370-S4/S8加速卡采用思元370芯片，TSMC 7nm制程，寒武纪新一代人工智能芯片架构MLUarch03加持，支持PCIe Gen4，板卡功耗仅为75W，相较于同尺寸GPU，可提供3倍的解码能力和1.5倍的编码能力。
《思元370产品线参数对比》： 等训练任务中，8 卡计算系统的并行性能平均达到 350w rtx gpu 的 155%。mlu370-x8 加速卡与国内主流服务器合作伙伴的适配工作已经完成，并已对客户实现小规模出货。 图18：思元 370 产品线参数对比
思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。 ... ，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，思元370实测性能表现更为优秀。
得益于芯粒技术，思元 370 可通过不同的组合为客户提供更多样化的产品选择，此次寒武纪发布了两款加速卡，未来还将推出更多基于思元 370 的产品。 MagicMind 是寒武纪全新打造的推理加速引擎，也是业界首个基于 MLIR 图编译技术达到商业化部署能力的推理引擎。
思元 370 是寒武纪首款采用 chiplet（芯粒）技术的 AI 芯片，应该也是国内首颗 chiplet AI 芯片。基于台积电 7nm 制程工艺，整体集成了 390 亿个晶体管，最大算力达到 256TOPS（INT8），这一数据是寒武纪第二代产品思元 270 算力的 2 倍。
思元370集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。 同时，寒武纪全新升级了CambriconNeuware软件栈，新增推理加速引擎MagicMind，实现训推一体，显著提升了开发部署的效率，降低用户的学习成本、开发成本和运营成本 ...
思元370在2020年三季度流片，相关加速卡产品于2021年二季度陆续送测客户。目前，部分客户已完成测试、导入，产品进入早期销售阶段。 思元370系列加速卡已与国内主流互联网厂商开展深入的应用适配 ，在语音、视觉等场景的性能表现超出客户预期。