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MEMS(微机电系统)的分类
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纲要提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术,其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发,集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带...
公司作为起草单位参与编制了《MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法》(GB/T42191-2023)、《微机电系统(MEMS)技术术语》(GB/T26111-2023)等国家技术标准。 报告期内,公司作为课题任务单位承担了科技部国家重点研发计划“时速350公里及以上高...
公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月,产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等,产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域,其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量...